// AI 新闻 · 2026-11-01 · IT之家
第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日
2026年第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会封测分会主办，中国半导体行业协会指导。会议汇聚华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方等封测及芯片设计领域龙头企业，围绕先进封装技术发展趋势开展主论坛和专题报告交流。
原文发布 2026-11-01 18:21（北京时间）来源 IT之家自动整理 · 已核对原文
01摘要
会议主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”，参会单位包括华为技术有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、小米汽车有限公司、摩尔线程、寒武纪、字节、中兴等企业及高校机构。会议规模预计达2000人，旨在推动行业在AI驱动下的封测技术发展与产业协同。
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02要点
- 会议定于2026年11月4日至6日在中国南京举行。
- 主办方为中国半导体行业协会封测分会，指导单位为中国半导体行业协会。
- 参会企业涵盖华为、龙芯中科、小米汽车、长电科技等产业链头部单位。
- 会议聚焦先进封装技术发展，主题为‘AI启新程，封测铸‘芯’基’。
03原文出处
第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
IT之家 · 发布于 2026-11-01 18:21（北京时间）
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