// AI 新闻 · 2026-11-01 · Wccftech
NVIDIA 拟用 Teflon 材料改善 AI 服务器信号传输
NVIDIA 正计划在下一代 NVLink 切换板中采用 PTFE（即 Teflon）材料以降低信号损耗。当前 AI 芯片在每通道 200Gbps 的高速传输下面临干扰瓶颈，而现有电路板材料难以满足需求，因此公司考虑使用 PTFE 替代传统树脂。PTFE 具有更低的信号能量损耗，适合高密度、高速切换场景，可能应用于 Rubin Ultra 切换板或新一代正交中平面结构。
原文发布 2026-11-01 17:10（北京时间）来源 Wccftech自动整理 · 已核对原文
01摘要
该方案面临显著技术挑战：PTFE 材料粘附性差、质地柔软且加工难度大，导致层间结合困难。行业估计整体良率低于 5%，目前仍处于样品阶段。部分供应商质疑其长期可行性，认为过去 30 年未被用于电路板可能源于高端基材短缺。尽管存在疑虑，已有中国、台湾及美国厂商获得相关设备支持，业内预测加工瓶颈或在两年内缓解，但实际落地预计在 2028 至 2030 年间。
由开源模型根据原文自动整理，经数字/专名逐项核对（必须在原文中出现），以原文为准。
02要点
- NVIDIA 计划在下一代 NVLink 切换板中使用 PTFE 材料以减少信号损耗。
- PTFE 比现有树脂更节能，适用于高密度高速电路板场景，如 Rubin Ultra 或正交中平面结构。
- 材料粘附性差、质地柔软导致加工困难，良率估计低于 5%，仍处于样品阶段。
- 部分供应商质疑其长期可行性，但已有多地厂商获得相关设备支持，落地时间预计在 2028 至 2030 年。
03原文出处
Wccftech · 发布于 2026-11-01 17:10（北京时间） · 上方为原标题
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