// AI 新闻 · 2026-11-07 · IT之家
英伟达支持日月光扩产CoWoS封装产能
英伟达在台积电先进封装产能紧张背景下，提供数十亿美元资金支持日月光旗下矽品精密扩建CoWoS封装产能。该资金用于新建无尘厂房及设备采购，以应对AI芯片对高带宽封装的激增需求。
原文发布 2026-11-07 21:50（北京时间）来源 IT之家自动整理 · 已核对原文
01摘要
目前CoWoS技术被英伟达、AMD、博通及多家云厂商广泛采用，其产能已全面被预订，部分客户转向英特尔EMIB-T方案。日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案，旨在降低寄生布线损耗，同时矽品精密在云林斗六厂动工并计划导入CoWoS技术。
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02要点
- 英伟达提供数十亿美元资金支持日月光旗下矽品精密扩产CoWoS封装产能
- 资金主要用于新建无尘厂房及设备采购，以应对AI芯片爆发式需求
- CoWoS技术被英伟达、AMD、博通及云厂商广泛采用，当前产能已全面预订
- 日月光推出PowerSiP方案，可减半寄生布线损耗，提升系统能效
03原文出处
消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装
IT之家 · 发布于 2026-11-07 21:50（北京时间）
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