// AI 新闻 · 2026-10-27 · IT之家
台积电拟上调先进封装价格至最高20%
台积电计划对其先进封装服务，特别是CoWoS技术，实施10%至20%的价格上调。此举主要因AI需求激增导致供应链产能持续紧张，市场需求已从GPU扩展至CPU及定制ASIC，且AI芯片测试周期延长，进一步加剧封装与测试环节的压力。
原文发布 2026-10-27 14:22（北京时间）来源 IT之家自动整理 · 已核对原文
01摘要
由于芯片制造商优先保障交货时程，供应商难以快速扩产，相关设备交付周期由原先3至6个月延长至6至8个月。据分析师预估，台积电CoWoS月产能预计2026年突破13万片晶圆，2027年达20万片。
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02要点
- 台积电拟对CoWoS封装服务上调价格10%至20%
- AI需求激增推动GPU、CPU及ASIC市场全面扩张
- 芯片制造商优先排程导致封装产能紧张，设备交付周期延长至6-8个月
- CoWoS月产能预计2026年达13万片，2027年达20万片
03原文出处
曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
IT之家 · 发布于 2026-10-27 14:22（北京时间）
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