// AI 新闻 · 2026-11-02 · IT之家
三星计划2030年前关闭8英寸晶圆产线
三星电子宣布将全面退出8英寸晶圆代工业务，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前该公司已逐步缩减产能，其中S7产线已于2026年下半年关停，月产能从约25万片降至20万片以下，整体开工率约为70%。
原文发布 2026-11-02 16:30（北京时间）来源 IT之家自动整理 · 已核对原文
01摘要
该业务主要服务于电源管理芯片、显示驱动IC、图像传感器等成熟制程产品，产线集中于韩国器兴园区的S6、S7、S8三条产线。随着核心产品向12英寸先进制程迁移，8英寸产线面临订单减少与维护成本上升压力。长期依赖三星代工的韩国本土无晶圆厂企业需紧急寻找替代厂商，DB HiTek被视为潜在选项之一，其正推进碳化硅和氮化镓工艺量产并扩建产能。
由开源模型根据原文自动整理，经数字/专名逐项核对（必须在原文中出现），以原文为准。
02要点
- 三星电子明确计划于2030年底前关闭全部8英寸晶圆代工产线。
- 8英寸产线集中于韩国器兴园区，原S7产线已于2026年下半年关停，月产能降至20万片以下。
- 长期依赖三星代工的韩国本土无晶圆厂面临寻找替代产能的压力，DB HiTek被列为潜在替代方。
- 全球8英寸晶圆厂平均开工率预计在2026年升至85%至90%，部分厂商计划上调代工价格5%至20%。
03原文出处
IT之家 · 发布于 2026-11-02 16:30（北京时间）
05相关新闻
出自智图 AI 新闻：从 1100 多个官方与媒体信源采集。摘要只转述原文内容，详情请看原文。 2026-11-02 全部新闻 · 按日期归档 · 全部 AI 新闻 · 今日