// AI 新闻 · 2026-11-15 · IT之家
SK海力士加快HBM4设备投资以扩大产能
SK海力士在AI行业不确定性加剧背景下，持续推进HBM4相关设备采购，计划于明年上半年完成后道工序设备的进场与调试。公司正与专注于键合、切割和检测等环节的设备供应商协调采购安排，并要求部分设备在2025年第一季度前交付。
原文发布 2026-11-15 16:15（北京时间）来源 IT之家自动整理 · 已核对原文
01摘要
新增产能拟布局于韩国清州P&T6封装测试厂（原M8工厂），该基地自今年年初起已启动HBM4产线建设。若整厂全面运转，按晶圆计算，每月可额外生产超过2万片HBM。此举旨在应对市场需求，支撑其在2029年前DRAM与HBM产能全部售罄的规划下持续供给。
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02要点
- SK海力士正加快HBM4后道工序设备采购，目标2025年上半年完成进场调试。
- 部分设备要求供应商在2025年第一季度前交付，投资进度明显提速。
- 新增产能选址于清州P&T6封装测试厂，该厂已启动HBM4产线建设。
- 若全面运转，月均可额外生产超2万片HBM，提升整体产能规模。
03原文出处
消息称 SK 海力士加快设备投资进度，进一步扩大 HBM4 产能
IT之家 · 发布于 2026-11-15 16:15（北京时间）
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