// AI 新闻 · 2026-11-09 · Google Cloud AI/ML
GKE动态切片功能正式上线，提升TPU工作负载效率与韧性
Google Cloud于近期推出GKE动态切片功能，实现逻辑TPU切片与物理节点池资源的解耦。该功能允许在无需删除和重建静态节点池的情况下，根据工作负载需求动态构建或拆分TPU切片，显著降低AI任务启动和恢复时间。
原文发布 2026-11-09 21:00（北京时间）来源 Google Cloud AI/ML自动整理 · 已核对原文
01摘要
相比传统静态节点池方案，动态切片可将任务启动时间缩短至原时长的五分之一，恢复速度提升4.5倍。通过TPU光学电路切换（OCS）技术，系统支持超切片（super-slicing）与子切片（sub-slicing）两种模式：超切片将多个TPU立方体动态拼接为更大规模切片，子切片则在单个立方体内按需划分出独立小切片，实现多租户工作负载的高效隔离与资源利用。
由开源模型根据原文自动整理，经数字/专名逐项核对（必须在原文中出现），以原文为准。
02要点
- 动态切片解耦逻辑切片与物理节点池，避免传统方案中频繁手动创建和删除节点池。
- 任务启动时间最多缩短5倍，恢复速度提升4.5倍，显著增强系统韧性与效率。
- 支持超切片与子切片两种模式，灵活适配不同规模和拓扑需求的工作负载。
- 通过TPU光学电路切换技术，实现切片的动态构建与实时健康监控，提升资源利用率。
03原文出处
Now generally available: GKE dynamic slicing for higher resilience, and efficiency for TPUs
Google Cloud AI/ML · 发布于 2026-11-09 21:00（北京时间） · 上方为原标题
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